磁控鍍膜機
磁控鍍膜機可分為直流濺射；射頻濺射；磁控濺射；反應濺射四種。
目前，直流濺射（又稱二次濺射）因其濺射壓力高、電壓高、濺射速率低、薄膜不穩定等缺點而很少使用
在直流濺射的后期，在直流濺射表面加上磁場，使自由電子受到磁場的束縛，從而改善了上述缺點。這也是現階段廣泛使用的濺射方法
然后是中頻濺射，這增加了陰極發電的速度
然而，射頻濺射是對靶材進行高頻濺射，不易放電。靶子可以用金屬或陶瓷材料制成。沉積膜致密，附著力好
磁控鍍膜機的特點：
1、支持向上或向下的鍍膜方式；
2、先進的濺射靶材結構設計，實現膜厚分部的穩定可靠；
3、高速旋轉的傘具與實際鍍膜工件的監控位置，實現了所見即所得；
4、多通道透射式監控，配合可調節膜厚修正板，實現了膜厚分布的反饋控制；
5、支持任意膜厚的控制；
6、通用的控制平臺，友好的人機界面，使客戶可以自行設置鍍膜機的所有控制參數；
7、開放式接口，方便安裝第三方的光學膜厚儀；
8、磁控鍍膜機可實現氣流和氣壓同時實時控制，適用出氣量大的低溫鍍膜。
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